Паяльная маска для печатных плат как пользоваться
Перейти к содержимому

Паяльная маска для печатных плат как пользоваться

  • автор:

паяльная защитная маска печатной платы

Защитная паяльная маска служит для защиты участков печатных плат от наплывов припоя. Существует 2 типа масок – сухая пленочная и жидкая. Сухая пленочная паяльная маска наносится методом ламинирования. Жидкая паяльная маска наносится методом сеткографии через сетчатый трафарет, причем существует 2 варианта: через готовый трафарет, когда в сетке уже сформированы все окна вскрытия и маска наносится только на защищаемые участки печатной платы (такой вариант имеет невысокое разрешение и применяется как правило на односторонних печатных платах ниже 3 класса точности) и сплошное нанесение маски с последующим проявлением с использованием фотошаблонов. Требования к совмещению фотошаблонов маски ниже, чем к фотошаблонам топологии, поэтому окна вскрытия должны быть шире контактных площадок. Это нужно учитывать при создании компонентов, особенно в САПР где этот параметр задается непосредственно в компоненте (например, ORCAD), как правило, размер вскрытия задается на 0,1 мм больше размера контактной площадки. Следует также отметить, что разрешение (мостики в маске) распространенных масок составляет не менее 0,15 мм, это нужно учитывать в компонентах с шагом выводов 0,5мм.

Для компонентов с мелким шагом можно применять специальные LDI маски. В этом случае размер вскрытия может быть на 0,05мм больше размера контактной площадки. Разрешение таких масок 0,10мм.

С разновидностями масок на производстве «Резонит» вы можете ознакомиться по ссылке. Рекомендуем также ознакомиться с познавательным видеороликом, в котором наглядно показан процесс нанесения паяльной маски.

Связанные термины

  • паяльная паста Англ. solder paste
  • припой;
  • флюс;
  • связующие вещества.
  • позитивный фоторезист печатной платы Англ. positive-acting resist

Фоторезист печатной платы, в пленке которого под действием излучения протекают фотохимические реакции, приводящие к увеличению скорости его растворения в соответствующих проявителях.

  • гибкая односторонняя печатная плата Англ. flexible single-sided printed board

Паяльная маска для печатных плат как пользоваться

В данной части статьи мы поговорим о плёночной паяльной маске (в данный момент жидкой маски у меня нет, но как снова появится я обязательно напишу небольшую отдельную статью).

По количеству компонентов можно выделить:

  • однокомпонентную паяльную маску (хотя не всё что выдаётся за однокомпонентную паяльную маску в реальности является таковой — очень часто это УФ-отверждаемый лак для ремонта печатных плат, а не паяльная маска в классическом её понимании);
  • двухкомпонентную паяльную маску.

По способу отверждения паяльной маски можно выделить:

  • термического отверждения (требующие дубления);
  • ультрафиолетового отверждения (фотоформируемые);
  • комбинированного отверждения.

Как я уже говорил выше, в данной части статьи мы поговорим о плёночной паяльной маске. Для проведения экспериментов, изготовления опытных образцов, а так же плат для некоторых своих проектов я использовал паяльную маску Dynamask серии 5000. Данная паяльная маска выпускается 3 типов в зависимости от толщины фотополимера: D5016 с толщиной фотополимера 40 микрон, D5030 с толщиной фотополимера 75 микрон и D5040 с толщиной фотополимера 100 микрон. У меня оказалась в наличии как раз последняя — D5040 [2, 10, 11].

Сама по себе паяльная маска состоит из трёх слоёв – среднего, с нанесённым фоточувствительным материалом и двух крайних – защитных (см. фото ниже). При этом защитные слои отличаются типом защитной плёнки – тот слой, что находится с внутренней стороны рулона матовый и мягкий (самый левый на фото), а тот, что с наружной стороны – глянцевый и жёсткий (самый правый на фото).

Наносить паяльную маску можно либо перед проведением химического лужения, либо после. Каждый из способов обладает своими достоинствами и недостатками.

В случае нанесения паяльной маски перед химическим лужением поверхность контактных площадок гарантированно покроется тонким слоем оксида меди при дублении маски. Такой оксидный слой в большинстве случаев необходимо будет удалить химическим способом перед лужением т.к. не все составы химического лужения способны лудить по оксидной плёнке. Основным плюсом такого способа является экономия состава для химического лужения.

Если же наносить паяльную маску после химического лужения, то есть риск окисления уже залуженных контактных площадок при нарушении технологии лужения, а так же технологии дубления паяльной маски. Но указанный дефект достаточно просто исправить, о чём мы поговорим в конце данной статьи.

Итак, теперь рассмотрим сам процесс нанесения паяльной маски. Будем считать, что наносим мы паяльную маску непосредственно после травления, либо химического лужения. Таким образом, после тщательной промывки печатной платы на данных этапах у нас поверхность полноценно готова и её нет необходимости как-то подготавливать дополнительно.

Сам процесс наклеивания паяльной маски достаточно сильно похож на процесс нанесения плёночного фоторезиста.

Фактически нам необходимо отрезать кусок паяльной маски немного больше, чем размер нашей печатной платы (заготовки). Далее аккуратно отклеивается матовая защитная плёнка с одного из краёв отрезанного куска (матовая защитная плёнка находится на внутренней стороне рулона). Достаточно удобно это делать, используя небольшой кусочек скотча, изоленты, либо с использованием канцелярского ножа (скальпеля).

После этого край паяльной маски прижимается к заготовке с небольшим напуском и тщательно проглаживается руками, а лучше куском мягкой ткани. Постепенно отделяя защитную плёнку производится наклеивание маски на всю поверхность заготовки. При этом подготовленной поверхности заготовки нельзя касаться руками — что бы не оставить потожировых отпечатков.

После наклеивания маски необходимо острыми ножницами либо скальпелем (лезвием) аккуратно обрезать выступающие края по контуру платы. Для более качественной адгезии паяльной маски к поверхности заготовки необходимо заготовку пропустить через ламинатор 2-4 раза с температурой 70-80 градусов Цельсия (при этом температура платы будет 60-70 градусов Цельсия, что является оптимальным диапазоном для данной паяльной маски).

Если же температура будет выше, то маска может пойти волнами, вспучиться и/или частично полимеризоваться (произойдёт термодубление), что создаст множество дополнительных проблем т.к. в случае частичного дубления (полимеризации) дальнейшее изготовление печатной платы становится невозможным и весь процесс придётся повторить с самого начала. Для тех же целей, впрочем, можно воспользоваться и обычным утюгом с аналогично установленной температурой. В этом случае плата аккуратно проглаживается через несколько слоёв бумаги в течении 5-10 секунд.

Более качественно нанести паяльную маску можно непосредственно с использованием ламинатора без предварительного полного наклеивания на заготовку. В этом случае необходимо наклеить на плату только самый край паяльной маски с небольшим припуском, а дальше поместить плату в заранее разогретый ламинатор. По мере прохождения платы через ламинатор производится дальнейшее отклеивание защитной плёнки.

В этом случае паяльная маска и печатная плата соприкасаются только непосредственно на валах ламинатора. При таком наклеивании результат получается ощутимо лучше т.к. из-за более высокой толщины (по сравнению с плёночным фоторезистом) наклеить чисто вручную без мелких пузырей маску значительно сложнее. По этой же причине (из-за более высокой толщины) процесс наклеивания с помощью ламинатора достаточно прост.

После первого прохода через ламинатор необходимо обрезать все выступающие излишки паяльной маски по контуру платы и пропустить плату через ламинатор ещё 2-3 раза.

Впрочем, таким же способом можно наклеивать и плёночный фоторезист, но из-за более низкой толщины необходима некоторая сноровка. На видео ниже данный процесс (наклеивание паяльной маски) показан наглядно.

Итоговый результат наклеивания паяльной маски показан в подборке фото ниже.

После наклеивания паяльной маски необходимо провести экспонирование через фотошаблон. Согласно описанию фотополимер данной паяльной маски является негативным т.е. те области, которые будут проэкспонированы полимеризуются и становятся нерастворимыми в проявителе. Исходя из этого фотошаблон необходимо выполнять в позитиве т.к. нам необходимо защитить от полимеризации участки паяльной маски, находящиеся поверх контактных площадок. Способы изготовления фотошаблонов мы подробно рассматривали в предыдущей части данной статьи, поэтому не будем на этом останавливаться.

В подборке фото ниже показаны примеры изготовленных фотошаблонов.

Экспонирование производится полностью аналогично плёночному фоторезисту. Определение оптимального времени экспонирования фоторезиста, а так же паяльной маски мы рассмотрим в следующей, заключительной части данной статьи.

Тут следует заметить, что проэкспонированная через фотошаблон паяльная маска выглядит точно так же, как и до экспонирования т.е. не будет никаких отличий в цвете и/или яркости экспонированных и не экспонированных областей (как это было в примере с фоторезистом — там экспонированные и не экспонированные области отличались по цвету и яркости). Эту особенность необходимо учитывать, если изготавливается более 1 заготовки за раз (во избежание их перемешивания).

После экспонирования необходимо убрать заготовку в тёмное место и подождать 10-15 минут для полного окончания полимеризации фотополимера. Теперь можно переходить к проявлению.

Для проявления необходимо снять верхнюю защитную плёнку с засвеченной заготовки (это удобно делать аналогично снятию нижней плёнки) и поместить заготовку в 1-2% раствор кальцинированной соды (не выливайте его после проявления фоторезиста).

Далее необходимо мягкой кистью (либо руками в перчатках) оперативно и аккуратно смывать остатки не засвеченной паяльной маски в растворе до полного её удаления. Кстати говоря, не засвеченные участки после помещения в раствор кальцинированной соды, поменяют цвет (см. подборку фото ниже).

После этого плата аккуратно обильно промывается водой до полного удаления остатков кальцинированной соды, промакивается тканью или сушится потоком тёплого воздуха без фанатизма.

Не стоит использовать на данном этапе более концентрированные растворы кальцинированной соды либо гидроксид натрия (как и гидроксид калия) т.к. есть риск частичного или полного разрушения паяльной маски.

Если же на каких-то участках вас не удовлетворяет качество паяльной маски (есть отставание участков из-за пузырей либо плохой подготовки поверхности, есть участки с мелкими пузырями из-за частичного растворения маски в проявителе и пр.), то необходимо все остатки маски смыть 3% раствором гидроксида натрия (каустической соды), обильно промыть заготовку водой, обезжирить и повторить процесс наклеивания и проявления с самого начала.

В реальном времени начало процесса проявления показано на видео ниже.

После проявления и подсушивания заготовки необходимо провести окончательное ламинирование паяльной маски для обеспечения хорошей адгезии на границе экспонированной и не экспонированной областей. Для этого необходимо взять заготовку, поместить поверх маски ранее снятую защитную плёнку (вы же её ещё не выкинули?), перевернуть полученный бутерброд на лист бумаги вверх ногами, подогнуть край и пропустить через ламинатор с той же рабочей температурой ещё 2-3 раза (делать это необходимо аккуратно т.к. паяльная маска без защитной пленки относительно мягкая и её легко повредить). Готовый бутерброд перед окончательным ламинированием показан в подборке фото ниже.

Процесс окончательного ламинирования в реальном времени выглядит вот так.

После окончательного ламинирования необходимо провести финишное экспонирование, аналогично фоторезисту. Для этого платы вновь помещают под источник УФ-излучения и экспонируют без трафарета и покровного стекла время, превышающее оптимальное время экспонирования через фотошаблон в 2-3 раза. По окончанию экспонирования выжидают 10-15 минут для окончания полимеризации фотополимера. На этом первый этап нанесения паяльной маски можно считать оконченным.

В подборке фото ниже представлены печатные платы после первого этапа нанесения паяльной маски.

Переходим ко второму этапу.

На втором этапе необходимо провести термодубление (термоотверждение) паяльной маски т.е. выдержать заготовки при температуре 120-130 градусов Цельсия в течение часа.

Сделать это можно в духовке с установленным термодатчиком. Причем если платы помещаются в холодную духовку, то температуру сразу можно выставить максимально-необходимую. Если же заготовки помещаются в уже разогретую духовку, то первоначально лучше выставить температуру равную 60-70 градусам Цельсия, выдержать заготовки при данной температуре 10-15 минут, а затем выставить необходимую максимальную температуру и выждать оставшийся промежуток времени (40-50 минут).

После завершения дубления необходимо выключить нагрев и не открывая духовки дождаться её остывания до температуры хотя бы 50-60 градусов Цельсия (лучше до комнатной). После остывания можно вытащить платы и провести все необходимые слесарные работы (механообработку) — нарезку групповой заготовки на отдельные платы, сверление отверстий, обработку краёв и пр. (если это не было сделано ранее).

В зависимости от количества и размера изготавливаемых печатных плат иногда я провожу механообработку до нанесения паяльной маски, а иногда после. Пример механообработки до нанесения паяльной маски показан на видео ниже.

Образцы полностью готовых печатных плат показаны в подборке фото ниже.

Таким образом данная часть статьи, посвящённая нанесению паяльной маски, подходит к концу. Осталось только пару слов сказать о дефектах.

Выше я отмечал, что излишняя выдержка заготовки в растворе проявления может приводить к частичному растворению паяльной маски и образованию шероховатости. Пример такого дефекта показан на фото ниже. Исправить такой дефект можно только полным удалением паяльной маски и нанесением заново.

Ещё один дефект о котором я упоминал в самом начале — возможность окисления контактных площадок при нанесении паяльной маски после химического лужения. Данный дефект показан в подборке фото ниже.

В общем-то борьба с ним достаточно проста — достаточно вновь поместить платы в состав химического лужения на 30-60 секунд, извлечь и хорошо промыть порошковым чистящим средством типа «Сорти» или «Пемолюкс» либо же 3% раствором каустической соды. При этом промывать чистящим средством необходимо аккуратно, что бы не повредить глянец на паяльной маске (чистящее средство обладает неплохими абразивными свойствами). На функциональность маски это особо не повлияет, но следы в виде потёртостей могут остаться (что несколько ухудшит внешний вид готовой печатной платы).

А на этом на сегодня всё, с уважением, Андрей.

P.S.

В целом изготовление печатных плат в домашних условиях содержит множество моментов, где необходимо просто дождаться окончания того или иного технологического процесса. Например, при нанесении паяльной маски необходимо целый час ожидать её термоотверждения (дубления). Время ожидания можно занять различными интересными экспериментами.

Я думаю всем вам хорошо известно такое вещество как бриллиантовый зелёный? А вы точно знаете как оно выглядит в реальности?

Согласно литературным данным бриллиантовый зелёный — это зелёные кристаллы с золотистым блеском (хотя, я бы сказал скорее блестящие кристаллы жёлто-зелёного цвета). Выпускается бриллиантовый зелёный в 3-х формах: в виде оксалата (как раз та самая привычная нам зелёнка), в виде сульфата и в виде основания.

Теперь о цвете раствора. В большой медицинской энциклопедии написано, что водный раствор бриллиантового зелёного имеет интенсивно зелёный цвет. С одной стороны это так, а с другой — совсем не так. Дело в том, что бриллиантовый зелёный в форме оксалата проявляет свойства индикатора pH.

Самое интересное, но в нейтральной и слабощелочной среде его цвет вовсе не ярко-зелёный, а цвета морской волны (т.е. сине-зелёный фактически). В щелочной среде цвет становится интенсивно синим. А вот в кислой среде (но далеко не всех кислот) цвет раствора, действительно, ярко-зелёный. Что бы это увидеть достаточно добавить в раствор небольшое количество лимонной или винной кислоты — раствор окрасится в соответствующий цвет (см. подборку фото ниже).

Из оксалата достаточно легко получить сульфат — достаточно прилить к раствору небольшое количество серной кислоты (кислотного аккумуляторного электролита — это раствор серной кислоты).

А вот сульфат бриллиантового зелёного проявляет свойства индикатора pH совсем по другому. Изменение окраски происходит в диапазоне от 0.1 до примерно 2.6 от яркого жёлто-оранжевого до зелёного. Если и дальше повышать pH, то цвет достаточно быстро изменится на интенсивно-синий (см. подборку фото ниже).

Если же прилить к оксалату бриллиантового зелёного азотной кислоты, то раствор так же изменит цвет на жёлто-оранжевый или даже ближе к оранжево-красному (в зависимости от концентрации бриллиантового зелёного).

Ну а если же к раствору оксалата добавить гидроксида натрия, то в осадок выпадет само основание зелёного цвета.

В подборке фото ниже наглядно в ряд представлен раствор бриллиантового зелёного при разном pH и в присутствии разных кислот.

Самый левый раствор в колбе — оксалат бриллиантового зелёного в щелочной среде, справа от него — в кислой среде при добавлении лимонной кислоты, правее от него — в кислой среде с добавлением серной кислоты, и самый правый — в кислой среде с добавлением азотной кислоты.

И напоследок, растворы бриллиантового зелёного в кислой среде достаточно неустойчивы — полное обесцвечивание происходит буквально за несколько десятков минут. Впрочем, раствор аммиака так же достаточно быстро и эффективно обесцвечивает данный краситель (в т.ч. на руках).

Растворение кристаллов оксалата бриллиантового зелёного в кислой среде лимонной кислоты выглядит вот так.

Вот такой он, «бриллиантовый зелёный»…

Список использованной литературы:

  1. ГОСТ Р 53386-2009. Платы печатные. Термины и определения
  2. Сухая плёночная защитная паяльная маска серии Dynamask 5000. Технологический паспорт
  3. Подготовка поверхности
  4. Нанесение защитного рисунка
  5. Травление. Часть 1
  6. Травление. Часть 2
  7. Травление. Часть 3
  8. Химическое лужение
  9. Изготовление фотошаблона
  10. А. Медведев. Печатные платы. Конструкции и материалы. — М: Техносфера, 2005. — 305 с.
  11. Паяльная маска Dynamask 5030 200 х 305 мм ( 75мкм)

Паяльная маска, это просто

Пора повысить уровень качества изготавливаемых мною печатных плат.
После нескольких попыток использования ЛУТ я сразу перешёл на изготовление печатных плат фоторезистом.
Так как фоторезист позволяет сделать такое, что с ЛУТом это недостижимо. В своей статье я не буду повествовать как делать платы фоторезистом, а сразу перейду к нанесению паяльной маски.
Сначала делаю два фотошаблона один с дорожками и другой с контактами.

Далее уже на вытравленную и подогнанную печатную плату наносим паяльную маску.

Чтобы не пачкаться смешиваю пасту прямо на платке зубочисткой в пропорции 3 части резиста и одна часть отвердителя.

Тщательно всё перемешиваю и равномерно распределяю по платке.

Естественно так не оставляем. Нам понадобится трафарет. В качестве него отлично подойдёт кусок органзы натянутый на пяльцы. Конечно лучше специальный трафарет, заказал уже едит. Накрываем платку органзой и с помощью пластиковой карточки равномерно распределяем по платке.

После, нашу платку несём в тёмное место, в ванную комнату и даём полежать в темноте на росной поверхноти минут 20. Паяльная маска равномерно растечётся по платке. Потом подсушиваем плату на утюге ставлю на «1». Тут фото я не сделал как сушу на утюге. Сушим при температуре до 85 до тех пор пока плата не перестанет липнуть. Тут главное не перекалить, перекалите плата не проявится.
Итог, равномерный зелёный слой слегка просвечивающие дорожки.

Дальше накладываем фотошаблон контактных площадок.

И засвечиваем маску ультрафиолетовой лампой. Время засветки может быть от 10 до 20 минут.

После засветки, вы не увидите никаких изменений как это бывает с фоторезистом.
Проявляем нашу платку в растворе гидроксида натрия.

И вот оно чудо контактные площадки оголились.

И для закрепления сушим платку на утюге, но теперь ставим утюг на «2» температура 150 на минут так 45. Внимание плата не должна дымить. Если дымит значит высокая температура.

Следующий этап, это лужение контактных площадок сплавом Розе.

Теперь засверливаем плату и всё готово.

Конечно качество моей платки далеко от фабричной, не хватает нанесённой маркировки, это уже будет следующий раз. Для радиолюбительских поделок очень даже ничего.

И вот конечный результат.

Готовое устройство контроллер вентилятора охлаждения Смерч7.

Вот и всё на этом.
Всем всего самого хорошего и удачи на дорогах.

Нанесение паяльной маски

Что такое паяльная маска. Выбор типа паяльной маски

Паяльная маска (ПМ) является для готовой печатной платы со сформированным рисунком защитным слоем в последующих процессах нанесения финишных покрытий и групповой пайки.

Поскольку основа печатной платы состоит из стекловолокна и эпоксидной смолы, плата не обладает достаточной теплостойкостью при температурах проведения процессов HAL и пайки при поверхностном монтаже, и без паяльной маски при длительном и высокотемпературном воздействии может происходить поверхностное разрушение материала диэлектрика. При проектировании и нанесении паяльной маски нужно обеспечить изоляцию групп контактных площадок (например, под выводы микросхем) от других проводящих элементов печатной платы – переходных отверстий, контактных площадок, проводников.

Такая изоляция позволяет снизить время и трудоемкость процесса пайки. Дело в том, что в процессе монтажа компонентов на печатную плату, между смежными контактными площадками (если они не изолированы) могут образоваться тончайшие перемычки припоя. И чтобы их обнаружить и устранить, нужно дополнительное время. Если по тем или иным причинам такая перемычка не будет обнаружена, то получится замыкание. Это может привести к неправильной работе прибора или даже к выходу из строя элементов.

Также паяльная маска должна обеспечивать защиту поверхности печатных плат от воздействия агрессивных технологических сред во время нанесения химическими и химико-технологическими способами некоторых паяемых покрытий. Следует иметь ввиду, что паяльная маска не защищает плату от влаги в жестких условиях эксплуатации платы (поскольку она достаточно гигроскопична) и для влагозащиты используются специальные органические покрытия, которые иногда в технической литературе называются — конформными.

Различают 3 типа паяльных масок:

  • 1.Сухая пленочная (фотоформируемая) паяльная маска СППМ
  • 2.Жидкая двухкомпонентная (фотоформируемая) паяльная маска (ЖФПМ).
  • 3.Жидкая однокомпнентная паяльная маска под трафаретную печать.

Рис. 120. Тентирование отверстий сухой паяльной маской
Рис.121. Вскрытие «тентов» на жидкой паяльной маске

Последняя из перечисленных имеет существенные ограничения по возможности прецизионного нанесения (зазор между проводящим рисунком и рисунком ПМ должен быть не менее 0,2мм при оптимальном выборе типа сетки и степени ее натяжения). Поэтому с учетом устойчивой тенденции к миниатюризации узлов РЭА и ужесточением в связи с этим требований к прецизионности (по допускам к размерам элементов рисунка и точности совмещения с рисунками наружных слоев печатных плат), не смотря на простоту применения, она все реже и реже используется при изготовлении печатных плат для инновационной РЭА. Учитывая это обстоятельство, считаю целесообразным подробно рассмотреть здесь только первые два варианта фотоформируемых паяльных масок.

Стоит отметить также, что паяльные маски не применяются для нанесения поверх рисунка СВЧ печатных плат. Но СВЧ печатные платы это достаточно специфический продукт с массой особенностей требующих отдельного рассмотрения вне рамок этого руководства.

Итак — сухая или жидкая паяльная маска?

Основным критерием при выборе паяльной маски является тентирование (перекрытие) отверстий. (Рис. 120).

Цели тентирования отверстий:

  • 1. Изоляция при монтаже, предохраняющая от контакта проводящего рисунка с навесными компонентами, имеющими токопроводящие (металлические) поверхности.
  • 2. Защита медного столба металлизации переходных отверстий от воздействия агрессивных технологических сред (растворов декапирования, промывочных жидкостей, флюсов и т.п.), в случае если он не защищен финишными покрытиями.

Преимущества жидкой паяльной маски:

  • — дешевизна техпроцесса из-за малого удельного расхода материала, связанного с возможностью формирования тонких защитных слоев ≈30 мкм (даже на относительно высоком рельефе до 70 мкм);
  • — сравнительно более высокая адгезия, чем у сухой паяльной маски, из-за того, что материал наносится в жидком состоянии;
  • — возможность формирования перемычек шириной до 0,15 мм и менее;
  • — стойкость после окончательной полимеризации к горячим и концентрированным щелочным растворам (в первую очередь, к растворам техпроцесса иммерсионного золочения на всех его стадиях).

Главный недостаток – технология нанесения жидкой паяльной маски не обеспечивает тентирования переходных отверстий. Связано это с тем, что при нанесении жидкого материала паяльной маски при нормальной температуре на поверхность печатных плат внутри отверстия закупоривается некоторый объем газа (воздуха). При предварительной сушке при температуре 60…80⁰С этот газ, имея свойство расширяться, вскрывает тенты, не успевшие высохнуть. Чем больше диаметр отверстия, тем больше вскрытых тентов. Количество их заранее не прогнозируемо, но вскрытий всегда достаточно много.

Вскрываются тенты с одной стороны отверстия, формируя глухой капилляр, который становится накопителем агрессивных технологических сред (в первую очередь, растворов декапирования, флюсов), а также агрессивных сред, имеющих место при эксплуатации электронного модуля, если он не покрыт конформной защитой (см. рис.121). Избавиться от этого недостатка можно введением дополнительной операции заполнения отверстий специальными составами ( например «филлерами»).

При этом теряется основное преимущество жидкой паяльной маски – ее дешевизна, так как приходится проводить дополнительную операцию планаризации. Добавляются дополнительная трудоемкость, необходимость оснащения дополнительным технологическим оборудованием и необходимость использования еще одного базового материала. Варианты планаризации поверхности печатных плат будут рассмотрены ниже.

Справедливости ради следует упомянуть, что некоторые фирмы – производители жидких паяльных масок декларируют возможность тентирования отверстий при условии выполнения определенных технологических приемов. Мне, к сожалению, ни разу не довелось стать свидетелем успешной практической реализации подобных рекомендаций на отверстиях диаметром более 0,4 мм, но они тентируются и обычной ЖПМ.

Еще одним недостатком жидкой паяльной маски является короткий срок живучести рабочего состава (фотоформируемые жидкие паяльные маски всегда двухкомпонентные). И это притом, что в высокопроизводительные машины нанесения ЖПМ (поливом) необходимо одновременно заправить до 20 литров рабочего состава, который должен быть израсходован в течение 1-2 рабочих дней.

Такие машины можно использовать только в условиях крупносерийного производства. В значительной мере этих недостатков лишены установки факельного нанесения ф. Плюритек. Более подробно их устройство также будет рассмотрено в этом разделе ниже.

Всех этих проблем нет у сухой паяльной маски. Ее основные преимущества:

  • — тентирование отверстий ( см. рис. 120);
  • — возможность адаптации к условиям неравномерной загрузки в сочетании с высокой производительностью (вакуумный ламинатор или аппликатор).

К недостаткам можно отнести:

  • — высокую удельную стоимость материала ( стандартная сухая пленочная паяльная маска поставляется с толщиной минимум 75 мкм, при этом соотношение толщины сухой пленочной паяльной маски (СППМ) и высоты рельефа рисунка проводящего слоя на наружных слоях должно быть не менее чем 1,5:1) ;
  • — невозможность использования для селективного (по паяльной маске) иммерсионного золочения (в связи со слабой стойкостью СППМ к щелочным растворам иммерсионного золочения, работающими при повышенной температуре);
  • — невозможность получения перемычек шириной менее 0,18÷0,20 мм;
  • — необходимость приложения значительных технологических усилий для обеспечения адгезии (вакуумное ламинирование, тщательная подготовка поверхности, контроль адгезии тонких перемычек).

На мой взгляд, современному контрактному производству печатных плат для реализации широкого спектра конструктивных требований необходимо иметь оба процесса нанесения маски, т.к. они далеко не полностью взаимо заменяют друг друга.

Технология нанесения паяльной маски

Технолгия нанесения паяльной маски включает в себя следующие этапы:

  • — нанесение;
  • — экспонирование;
  • — проявление;
  • — окончательное задубливание.

Нанесение паяльной маски.

Как уже было сказано выше СППМ наносится с рулонов вакуумным ламинатором или предварительно вырезанными из рулона пленочными фрагментами ПМ вакуумным аппликатором . Нельзя недооценивать важности подготовки поверхности из чистой меди в особенности для нанесения СППМ. Медная поверхность должна быть освобождена от окислов, на ней не должны оставаться какие-либо загрязняющие вещества, возникающие в процессе очистки от остатков металлорезиста.

По окончании очистки поверхность должна быть высушена. Этапы подготовки, начиная с предварительной очистки и заканчивая щеточной, пемзовой или химической обработкой позволяют дополнительно к основным функциям медной поверхности улучшить ее адгезионные характеристики, способствующие последующему успешному нанесению паяльной маски. Подготовка медной поверхности подробно была рассмотрена в предыдущих разделах. Для собственно нанесения СППМ РТС предлагает вакуумный аппликатор ф. Optek – DPL 24A. (Рис.122). С возможностью ламинировать платы размером до 610х610х3,8 мм.

При изготовлении прототипов, на которых предполагается только опробовать идеи, и которые не предназначенные для длительной эксплуатации в жестких условиях возможно нанесение СППМ на тех же ламинаторах, что и для нанесения травильного фоторезиста с соответствующим подбором режимов, (увеличив температуру нагрева валков и усилие их прижима, уменьшив скорость протяжки печатных плат).

Рис. 122. Вакуумный аппликатор ф. Optek – DPL 24A
Рис. 123.Принцип сеткографической печати

Компоненты состава жидкой фотоформируемой паяльной маски (основной состав, отвердитель-сенсибилизатор, а также, возможно, несколько дополнительных растворителей, играющих роль разбавителей) перед использованием необходимо тщательно перемешать, для чего предпочтительнее использовать механический смеситель. Многие знакомы с тем, что энергичное перемешивание может привести к появлению в жидком составе воздушных пузырей. Но, обеспечив постоянное перемешивание ЖПМ в течение определенного времени, можно удалить все газы из смеси.

Жидкая паяльная маска может наноситься трафаретной печатью, факельным способом или занавесным поливом.

Трафаретная печать является давно освоенным технологическим методом при котором жидкая фотоформируемая паяльная маска наносится сплошным слоем с помощью сеточных трафаретов из полиэстера с помощью ракеля из резины или полиуретана. См. рис. 123. Трафарет представляет из себя открытую сетку площадью чуть меньше чем печатная плата. На периферийной части трафарета для экономии расхода паяльной маски сетка замазывается резистом или заклеивается любым материалом выдерживающим воздействие технологических сред.

В РФ сетки из полиэстера пригодные для нанесения жидкой паяльной маски изготавливаются Рахмановским ткацким комбинатом. Существует оборудование для правильной заточки ракеля при его износе. Диаметр нитей сетки является фактором влияющим на количество наносимой жидкой паяльной маски – ее толщину. В целом, чем больше номер сетки ( для полимерной сетки это обычно число нитей на см), тем тоньше наносимый слой жидкой паяльной маски. Как правило в ТТ на материал жидкой паяльной маски предназначенной для нанесения трафаретной печатью приводятся подробные рекомендации по маркам материалов и режимам нанесения.

Метод занавесного полива, как уже говорилось используется только на крупносерийных производствах. В РФ практически не используется и рассматриваться здесь не будет.

Рис. 124. Установка факельного
нанесения ПМ Ecosprey ф. Плюритек

Более подробно хочу рассмотреть метод факельного нанесения паяльной маски, сочетающий в себе гибкость необходимую при многономенклатурном производстве с высокой производительностью, высокую адгезию при обеспечении качественной подготовки и хорошее облегание рельефа проводящего рисунка наружных слоев.

«РТС-Инжиниринг» предлагает для реализации этого процесса установку факельного нанесения паяльной маски Ecosprey ф. Плюритек.

Эта установка интересна не только своей относительно низкой стоимостью, но и такими особенностями как:

  • — использование до 4-х распылительных подогреваемых форсунок, которые позволяют эффективно наносить 4 разные типа ПМ (обычно разных цветов) и легко переходить от одного типа маски к другому;
  • — наличие встроенной станции переворота, позволяющей наносить ПМ с двух сторон;
  • — малым отходом ПМ связанным с тем, что маска наносится только на поверхность платы и практически не распыляется внутри установки;
  • — отсутствием запаха снаружи , так как местный отсос внутри установки производится снизу.

После нанесения у жидкой паяльной маски есть еще один этап – предварительная сушка. Для СППМ этот этап также существует, но он проводится у изготовителя и там обеспечен соответственным подбором режимов и оборудования. Пользователь жидкой паяльной маски должен провести эту операцию самостоятельно. Операция предварительной сушки имеет очень узкое технологическое окно. При ее реализации необходимо выдерживать температуру сушки с точностью ± 1⁰С и строго рекомендуемое время выдержки. Цель предварительной сушки полное удаление растворителя.

Недостаточная сушка, т.е. наличие остатков растворителя в слое нанесенной жидкой паяльной маски приводят к прилипанию фотошаблона к поверхности платы, образованию отпечатков пальцев, следов от контактирующих деталей при обработках на установках экспонирования и проявления.

Пересушивание приводит значительному ухудшению, вплоть до полного отсутствия проявления (прекращения чувствительности слоя фотоформируемой паяльной маски к экспонирующему излучению).

Экспонирование паяльной маски

Экспонирование паяльной маски являясь этапом фотолитографического формирования рисунка может производиться как на оптических установках экспонирования, так и методами прямого экспонирования (ПЭ) и в этом плане процессы происходящие в ней сходны с процессами происходящими в СПФ, которые подробно рассмотрены ранее. Однако эти процессы имеют и свои особенности в первую очередь связанные с тем, что паяльная маска является базовым материалом и должна выдерживать все эксплуатационные воздействия предусмотренные ТУ на ЭМ в течении всего жизненного цикла. Это проявляется, прежде всего, в том, что материалы паяльной маски требуют гораздо больших энергий экспонирования по сравнению с технологическими СПФ. Для оптического экспонирования это означает, что для реализации разумной производительности необходимо производить засветку 8-ми киловаттными УФ лампами (сравните требуемые 3 или 5 квт для технологического СПФ).

Что касается оборудования ПЭ то здесь уникальными возможностями с точки зрения высокой по сравнению с аналогами производительностью по паяльной маске и обеспечения в дальнейшем бездефектной пайки прецизионных компонентов обладает оборудование прямого экспонирования ф. Screen марки Ledia о котором ранее уже упоминалось. Производительность обеспечивается путем индивидуального изменения интенсивности свечения каждого светодиода, т.о. источник экспонирования может быть отрегулирован для конкретного типа паяльной маски на максимальную производительность.

Очень важный момент , связанный также с формированием перемычек (полосок) паяльной маски между ламелями. Этот пример относится к тому, как новое оборудование ( в данном случае оборудование прямого экспонирования ) позволяет устанавливать более жесткие конструктивно-технологические нормы (КТН), если производство соответствующим образом оснащено. Известно, что при традиционном оптическом экспонировании паяльной маски, ее наружные слои полимеризуются сильнее, чем слои, прилежащие к поверхности печатных плат.

Поэтому в технических требованиях на паяльной маске всегда есть ограничения по минимально допустимой ширине перемычек, связанные с наличием «подтрава» паяльной маски, возникающим при проявлении после традиционного оптического (контактного) экспонирования, и значительного уменьшения адгезии, которое происходит из-за этого. Именно поэтому при проектировании посадочных мест компонентов с малым шагом выводов («fine-pitch» компонентов) приходится переходить на групповые освобождения. (Рис. 125.).

Рис.125 «Подтрав» перемычек паяльной маски и групповые
освобождения в паяльной маске на ламелях с малым шагом

Установки прямого экспонирования Ledia ф. Screen, которые используются при производства печатных плат позволяют формировать перемычки паяльной маски до 50 мкм ( в отличие от 120-150 мкм макс. при оптическом экспонировании). (Рис. 126.)

Рис. 126. Перемычки паяльной маски без «подтрава», получаемые при экспонировании на установках Ledia ф. Screen

С помощью уникальной системы экспонирования (с модуляцией много- волнового источника экспонирования) на установках прямого экспонирования Ledia можно добиться практически вертикальной стенки у паяльной маски и за счет этого выполнить индивидуальные освобождения в паяльной маске для каждой ламели «fine-pitch».

Использование установок прямого экспонирования с модуляцией много волнового источника экспонирования (например, установок марки Ledia ф. Screen) позволяет существенно сократить дефекты паяных соединений связанные с образованием мостиков припоя между выводами компонентов «fine-pitch.

Таким образом технология ультрафиолетовых светодиодов в комбинации с оптимально подобранной полосой длин волн позволяет получить на этих установках прямого экспонирования достаточную производительность при высоком качестве экспонирования и на СПФ и на паяльной маске.

Проявление паяльной маски

Операция проявления паяльной маски при условии оптимального подбора режимов предварительной сушки и экспонирования проводится на стандартном оборудовании проявления, (аналогичным установкам, используемым для проявления травильного фоторезиста). Однако при выполнении этой технологической операции надо обратить внимание на обеспечении тщательной отмывки (теплая вода, повышенная интенсивность струй), так как остатки неотмытого резиста паяльной маски после окончательного задубливания будут препятствовать нанесению паяемого покрытия на ламели печатных плат. Поэтому для проявления паяльной маски рекомендуется иметь отдельную установку.

Окончательное задубливание паяльной маски

Операция окончательного задубливания паяльной маски связана, как уже говорилось ранее, с необходимостью формирования слоя защищающего печатные платы от последующих технологических воздействий и одновременно являющегося базовым материалом обязанным выдерживать все эксплуатационные воздействия предусмотренные ТУ в течении всего жизненного цикла печатных плат. Операция заключается в проведении термического воздействия – обычно 2 часа, 155⁰С. При этом время необходимо отсчитывать не от момента появления заданной температуры на индикаторах термошкафа, а от момента достижения заданной температуры поверхностью печатных плат ( в общем случае эти температуры могут не совпадать).

В процессе окончательного задубливания (отверждения) происходит окончательная полимеризация материала паяльной маски с образованием трехмерных поперечных межмолекулярных связей, которые обеспечивают появление соответствующих механических, химических и электрических свойств паяльной маски. Дополнительная УФ обработка позволяет добиться следующих улучшений характеристик паяльной маски:

  • — повышается химическая стойкость к процессам химического и иммерсионного нанесения паяемых покрытий;
  • — снижается степень ионных загрязнений от флюсов при процессах горячего лужения (HALS);
  • — уменьшается вероятность побеления вследствии абсорбции влаги после процессов горячего лужения (HALS);
  • — поверхность становится более блестящей и глянцевой.

УФ воздействие проводится на специальных конвеерных установках путем засветки поверхности печатных плат мощными УФ лампами, причем мощность экспонирования может достигать 3000-4000 мДж/см 2 . В этой связи хочу привести интересные данные. Одной из защитных функций паяльной маски является защита поверхности печатных плат от образования и прилипания шариков припоя. Так вот: статистика практического опыта однозначно говорит, что использование паяльной маски, образующих матовую поверхность, снижает количество образующихся шариков припоя. Существует множество гипотез, объясняющих это явление. Приведу здесь только одну (рис. 127).

Рис.127 Поверхность контакта шариков припоя с матовой (слева) и блестящей (справа) поверхностью маски

Рис. 128. Сушильный шкаф серии UF
ф. Вальтер Лемман

Гипотеза утверждает, что несмотря на тот факт, что поверхность матовой паяльной маски значительно увеличивается площадь к которой может прикрепиться шарик уменьшается. Т.е. шарики припоя могут крепиться только к выступам.

В качестве примера оборудования обеспечивающего эффективное окончательное задубливание хочу привести одного представителя из линейки сушильных шкафов оснащенного принудительной вентиляцией и таймером, с регулировкой подачи свежего воздуха, обеспечивающего температуру от +20°C до +300°C. (Рис. 128.)

Подробные характеристики представленного в этом разделе технологического оборудования можно посмотреть здесь.

Прямое формирование рисунка паяльной маски струйным принтером

Операция прямого формирования рисунка печатных плат струйным принтером, в отличии от прямого экспонирования, позволяет обойтись без этапа фотолитографических операций.

Установки прямого формирования рисунка используют технику струйной печати. Их принцип действия основан на так называемой системе «капля- по-запросу» (DOD — drop-on-demand) c пьезоэлектрической генерацией капель. Принцип работы печатающих головок таких принтеров представлен на рис 129.

С помощью струйного принтера можно наносить различные материалы, используемые при изготовлении печатных плат

Рис. 129. Принцип работы пьезоэлектрических
и DOD печатающих головок
Рис. 130.Струйный принтер нанесени
паяльной маски фирмы MEYER BURGER

Помимо обычных графических приложений, струйную печать активно пытаются адаптировать для нанесения различных функциональных материалов, используемых в производстве печатных плат, тем более, что она позволяет создавать структуры с высоким разрешением.

Что касается паяльной маски — сокращение числа технологических операций при ее нанесении позволяет при использовании техники прямого формирования рисунка паяльной маски струйной печатью избавиться от большого количества технологических операций (и, соответственно оборудования, требуемого для их выполнения). Для реализации процесса потребуется только принтер и установка термодубления.

На Продуктронике 2017 в Мюнхене были представлены несколько установок струйной печати паяльной маски. Одна из которых ( разработанная фирмой MEYER BURGER) представлена на рис. 130. Известно, что существенным фактором, позволяющим использовать конкретную операцию в реальном производстве является доступность расходного материала.

MEYER BURGER активно сотрудничает с таким крупным производителем паяльной маски как Electra и Agfa, что вселяет уверенность в скорейшем комплексном освоении процесса и представлении принтера и паяльной маски, как единого коммерческого продукта. Кроме того фирма нашла интересное решение одной из сложных проблем процесса струйной печати именно паяльной маски. См. рис. 131.

Рис. 131. Поэтапное формировыание рисунка паяльной маски на струйном принтере

Дело в том, что при нанесении паяльной маски необходимо покрыть до ≈90% площади заготовки (в отличие от 3-5% для маркировки. Где струйные принтеры давно и успешно применяются), что существенно увеличивает трудоемкость процесса.

Ф. MEYER BURGER разработала технологию нанесения паяльной маски прецизионными каплями по контуру рисунка с последующим заполнением контура крупными каплями , что значительно уменьшает трудоемкость и соответственно увеличивает производительность на данной операции.

В 2019 на форуме Issue EIPC опубликована информация о разработке на фирме состава Agfa DiPaMat SolderMask для струйной печати паяльной маски вносящей существенный вклад в разработку установки струйной печати PiXDRO для производства печатных плат (PCB) фирмы Meyer Burger. Использование установки струйной печати PiXDRO в сочетании с паяльной маской Agfa DiPaMat SolderMask заменяет традиционный субтрактивный метод , при котором сперва вся поверхность печатной платы покрыта сплошным слоем фотоформируемого состава , а затем выборочно удаляется с некоторых участков.

Установка PiXDRO от Meyer Burger предусматривает использование DiPaMat SolderMask, что позволяет компании представить полностью оптимизированное и готовое к продаже решение для струйного нанесения паяльной маски. DiPaMat SolderMask — УФ-краска для струйной печати, не содержащая растворителей. У нее лучше всего сбалансированы свойства вязкости и отверждения для обеспечения гибкой настройки и быстрой интеграции с большинством основных струйных печатных машин.

Фирма Agfa представила целую линейку составов под торговой маркой DiPaMat. Это торговая марка линейки материалов, пригодных для нанесения струйной печатью в индустрии печатных плат. В портфолио входят чернила Legend (для маркировки), чернила Etch Resist (для травильного резиста), а также недавно выпущенный SolderMask (паяльная маска), что ставит Agfa в авангард перехода индустрии на струйные решения для производства печатных плат.

Планаризация

Учитывая актуальность и увеличивающуюся популярность применения жидкой паяльной маски стоит наверное рассмотреть методы планаризации поверхности печатных плат, позволяющие избавиться от ее главного недостатка — не способности обеспечивать тентирование переходных отверстий.

Конечно, как упоминалось ранее, при использовании техники планаризации увеличивается трудоемкость (за счет введения дополнительных операций), требуется дополнительное оснащение и, в некоторых вариантах, дополнительные материалы.

Планаризация поверхности печатных плат заключается в заполнении отверстий печатных плат перед нанесением паяльной маски. В настоящее время известны следующие варианты реализации техники планаризации:

1) Заполнение отверстий «филлерами»

Рис. 132. Заполнение отверстийна
установках трафаретной печати

Это составы идентичные паяльной маски, но содержащие минимум растворителя. Заполнение проводят на установках трафаретной печати с использованием специальной оснастки, обеспечивающей вакуумный подсос отверстий с нижней стороны платы.

Выполнение операции требует применения хорошей оснастки, индивидуальной для каждого типономинала печатных плат, и высокого профессионализма исполнителя.

  • — селективное заполнение только тех отверстий, которые должны быть заполнены (монтажные отверстия остаются незаполненными);
  • — использование традиционного оборудования трафаретной печати.
  • — для каждого типа платы нужен своей трафарет;
  • — изготовление специальной оснастки для закрепления трафарета и совмещения его с заготовкой.
  • — наличие воздушных пузырей внутри заполненного отверстия;
  • — большой расход , заполняющего отверстия материала.

2) Гальваническое заполнение отверстий.

Этот процесс удобен, так как может быть встроен в процесс общей металлизации отверстий. Как правило требуется отдельная ванна с специальным рабочим раствором, оснащенная нерастворимыми анодами (из окиси иридия) и системами дополнительного орошения рабочим раствором по всей площади заготовки. Метод имеет ограничение по максимально допустимому диаметру заполняемых отверстий. В качестве примера может быть приведен процесс Мicrofill THF 100 ф. DOW. Это процесс гальванического заполнения отверстия, который представлен на рис. 133.

Рис.133. Гальваническое заполнения отверстия по процессу Мicrofill THF 100 ф. DOW

Процесс рекомендуется для заполнения отверстий печатных плат диаметром до 90-100мкм. При этом для отверстий, например с глубиной 100-150мкм, впадина над заполненным отверстием составит

3) Заполнение отверстий эпоксидными составами.

Рис.134. Заполнение отверстий диэлектрической пастой

Этот процесс практически не имеет ограничений по максимальному диаметру отверстий требующих планаризации, но требует оснащения комплектом сложного технологического оборудования и приобретение специальной достаточно дорогостоящей пасты.

В комплект оборудования входит:

  • — специализированная установка заполнения отверстий с вакуумной камерой, обеспечивающая заполнение отверстий диэлектрической пастой (например pluging past PP 2795 CD ф. Peters);
  • — установка прецизионного шлифования, сошлифовывающая выступающую над поверхностью пасту после полимеризации. Результат заполнения отверстий диэлектрической пастой см. рис.134.

Часто поверх заполненных отверстий формируется медная крышка.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *