Чем растворить компаунд эпоксидный
Перейти к содержимому

Чем растворить компаунд эпоксидный

  • автор:

Чем растворить компаунд эпоксидный

Текущее время: Сб мар 09, 2024 21:43:16

Часовой пояс: UTC + 3 часа

Запрошенной темы не существует.

Часовой пояс: UTC + 3 часа

Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group
Русская поддержка phpBB
Extended by Karma MOD © 2007—2012 m157y
Extended by Topic Tags MOD © 2012 m157y

Работоспособность сайта проверена в браузерах:
IE8.0, Opera 9.0, Netscape Navigator 7.0, Mozilla Firefox 5.0
Адаптирован для работы при разрешениях экрана от 1280х1024 и выше.
При меньших разрешениях возможно появление горизонтальной прокрутки.
По всем вопросам обращайтесь к Коту: kot@radiokot.ru
©2005-2024

Форум химиков

Пришли к нам юные радиолюбители и задали такой казалось бы простой ворос «Чем растворить компаунд?». да только как оказалось не так-то это просто, учитывая что нужно не повредить плату и эл. элементы на ней, т.е. использовать сильные неорганические кислоты страшновато, а с органикой мы не очень дружим
может кто подскажет как решить эту проблему и чем растворить компаунд?

ttt Сообщения: 405 Зарегистрирован: Вт янв 25, 2005 11:15 am

Re: Чем растворить компаунд?

Сообщение ttt » Ср дек 06, 2006 8:24 am

kavax писал(а): Пришли к нам юные радиолюбители и задали такой казалось бы простой ворос «Чем растворить компаунд?». да только как оказалось не так-то это просто, учитывая что нужно не повредить плату и эл. элементы на ней, т.е. использовать сильные неорганические кислоты страшновато, а с органикой мы не очень дружим
может кто подскажет как решить эту проблему и чем растворить компаунд?

вопрос действительно непростой. ответ: если спирт не берет, то ничем.
Константин_Б Сообщения: 2623 Зарегистрирован: Ср мар 22, 2006 11:51 am

Сообщение Константин_Б » Ср дек 06, 2006 9:51 am

Замочить их в горячем ДМФА. А когда покрытие набухнет — удалить щёткой. Если это не прокатит, то вряд ли что поможет.

kavax Сообщения: 17 Зарегистрирован: Вт дек 05, 2006 9:10 pm Контактная информация:

Сообщение kavax » Ср дек 06, 2006 2:36 pm

Замочить их в горячем ДМФА

— никогда не работал с ДМФА — где можно почитать подробное описание этого растворителя?
Еще советуют попробывать смешать какую нибуть хлорорганику с ДМФА. но тут у меня еще больше вопросов, и стоитли внять этому совету — первый из них?

Falcon Сообщения: 1179 Зарегистрирован: Чт мар 04, 2004 3:29 pm Контактная информация:

Сообщение Falcon » Ср дек 06, 2006 2:46 pm

Константин_Б писал(а): Замочить их в горячем ДМФА. А когда покрытие набухнет — удалить щёткой. Если это не прокатит, то вряд ли что поможет.

Вместе с компаундом набухнет и сползет защитный лак и краска на элементах и начнут разваливаться пластмассовые корпуса микросхем

vasiliy Сообщения: 176 Зарегистрирован: Сб апр 15, 2006 10:54 pm

Сообщение vasiliy » Чт дек 07, 2006 12:10 am

а что за компаунд то?фенольный?эпокси?полиэфир?
kavax Сообщения: 17 Зарегистрирован: Вт дек 05, 2006 9:10 pm Контактная информация:

Сообщение kavax » Чт дек 07, 2006 11:10 am

а что за компаунд то?фенольный?эпокси?полиэфир?

Точно нельзя сказать, я в них не силен
но один (прозрачный) — скорее всего эпоксидная смола, другие имеют черный цвет, но скорее всего они все на эпоксидной основе.
На сколько я могу судить — разные производители микросхем, используют компаунды разных марок и характеристик, однако объединяет их, скорее всего, то что оин все на основе эпоксидов. хотя я могу ошибаться, но судя по их прочности и хим. устойчивости, я наверное всеже недалек от истины
Так может кто нибуть просвитит на счет ДМФА.

Вместе с компаундом набухнет и сползет защитный лак и краска на элементах и начнут разваливаться пластмассовые корпуса микросхем

теоретически можно изолировать микросхему от платы и защитить ее поверхность, еслиже она начнет «растворяться» по краям — то по идее приняв что хим. устоичивость корпуса и компаунда к ДМФА примерно одинаковвые, а чип обычно располагается на достаточном удалении от краев корпуса (2-3 мм минимум) — то может и прокатит этот растворитель, в особо необходимых случаях

Тема: Эпоксидный компаунд, как снять.

Lexx69 вне форума

По умолчаниюЭпоксидный компаунд, как снять.

Собственно есть некая «коробочка» 3х4 см залитая эпоксидным черным (темно серым) компаундом, под ним плата двухсторонняя с двухсторонним smd монтажом, такой модуль купить уже не представляется возможным, так как аппарат выпускался почти два десятка лет назад.
Пробовал разными растворителями, греть феном. (больше 270 плавится припой) но, увы, эта гадость не поддается.
Вопрос, кто с таким сталкивался и что делать.
P/S эта коробочка — это линейный драйвер Audison Sedici — когда то топовый автомобильный усилитель.
Фото коробочки

18.06.2018, 00:49 #2

Ka4aN вне форума

внутре нейронка Регистрация 25.05.2011 Адрес Рязань Возраст 38 Сообщений 2,839

По умолчаниюRe: Эпоксидный компаунд, как снять.

ЦитатаСообщение от Lexx69 Посмотреть сообщение

Пробовал разными растворителями, греть феном.

Обратить полимеризацию невозможно, к сожалению. Только механически снимать слой за слоем — хоть реверс-инжиниринг можно произвести.

Как убрать компаунд с платы?

Компаунд представляет особую полимерную смолу, которая используется в качестве материала для электроизоляции на всевозможных платах.

Часто возникает вопрос как убрать компаунд, так как необходимо заменить одну из микросхем на плате, что значительно дешевле приобретения новой. Проблема эта достаточно сложна, но вполне решаема. Рассмотрим два компаунда: полиуретановый и силиконовый. Итак, как снять компаунд?

Приготовьте фен, пинцет и зубочистку.

  1. Установите температуру фена на 200 °С и начинайте медленный нагрев изоляции по краю микросхемы, контролируя процесс иглой.
  2. Как только верхние слои компаунда на плате станут мягкими, начните их снимать до тех пор, пока не останется очень тонкий слой.
  3. Смените иглу на зубочистку. Убирать компаунд на самых тонких слоях иглой опасно, использование зубочистки предупредит повреждение самой платы и дорожек из-за ее меньшей прочности и твердости.
  4. Теперь от смолы микросхема уже очищена, и необходимо ее достать. Для этого повысьте температуру воздуха из фена до 270-290 °С и начните разогревать микросхему. Сигналом станет появление шаров припоя, после чего продолжайте греть около минуты и пробуйте поднять микросхему с одного из краев пинцетом.
  5. После того как микросхема вынута необходимо решить вопрос удаления компаунда с платы. Для этого повторите первые два пункта с соблюдением мер предосторожности, чтобы не повредить саму плату.

Определенную помощь в удалении компаунда с платы могут оказать специальные растворители. Они разрушают тонкий слой смолы, но не могут проникать под микросхему, поэтому их лучше использовать в качестве грубого инструмента, а основную работу все равно придется вести руками.

Силиконовые компаунды плавятся не при 200-300 °С, а при 400-500 °С, это слишком большая температура для плат и микросхем. Но силиконовые компаунды не такие прочные как полиуретановые, и их можно без особых усилий реструктурировать механически, например, с помощью иголки и зубочистки. Когда останется маленький слой около самой платы, его можно растворить с помощью щёлочи (калийной или натриевой), а потом также легко его устранить с помощью зубочистки.

sazi_arrow_left

Вернуться в Статьи

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *