Паяльная паста для smd какая лучше
Перейти к содержимому

Паяльная паста для smd какая лучше

  • автор:

Как выбрать паяльную пасту

Как выбрать паяльную пасту

5513

+ Оглавление

В качестве альтернативы припоя используется паяльная паста. Как совершенно другая структура, она имеет ряд преимуществ и недостатков, которые ограничивают ее применение или же делают его единственно возможным. В состав паяльной пасты входят несколько компонентов:

  • флюсовая основа;
  • припой, т. е. металлическая фракция;
  • связующие вещества — основа, определяющая консистенцию;
  • для неактивных флюсов (несмываемых) — активаторы.

Поскольку подобная продукция выпускается различным составом и, соответственно, назначением, нужно знать, как выбрать паяльную пасту. Действие заключается в подборе основных веществ припоя и особенностей использования флюса. Фактура материала и его консистенция имеют несколько преимуществ:

  • точечное нанесение, возможность работы с очень мелкими элементами;
  • использование паяльного фена средней мощности;
  • применение в случаях, где нет технической возможности задействовать обычные припои.

Многие пасты выпускаются для промышленного производства, поскольку их консистенция позволяет легко дозировать материал. Применение этого вещества характеризуется простым нанесением, легким дозированием, а также быстрой скоростью проведения работ. Для домашнего использования этот вид также считается наиболее аккуратным, не оставляет лишней массы припоя, упрощает обучение новичкам.

Паяльная паста

Особенности состава и преимущества

Важно! При выборе склоняйтесь к покупке фирменных сертифицированных товаров, таких как паяльная паста R562 Kester. Производитель обеспечивает стабильную работу продукции, высокие технологические характеристики, надежное смачивание контактов, постоянство состава партий, соответствие заявленным параметрам, в том числе объема и веса.

Выбор паяльной пасты основан на ее химическом составе, определяющем основные технические характеристики шва (пластичность, прочность, t и т. д.). По системе классификации одним из условий разделения пасты является температурный режим, при котором «работает» смесь. Марки для пайки печатных плат, разъемов работают в диапазоне 180-300 °С, в то время как паста для высокотемпературной пайки превышает порог 450-500 °С и может достигает 1100 °С. В качестве основы ее состава может быть взято серебро, медь. Сюда же могут выборочно входить:

  • медь;
  • цинк;
  • серебро;
  • фосфор;
  • германий;
  • кремний.

Паста паяльная низкотемпературная изготавливается на основе олова, свинца, с дополнительным использованием сурьмы, которая снижает температуру плавления до 90 °С. Основные марки имеют состав: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn62Pb36Ag2. В бессвинцовые продукты входит в качестве основного компонента медь, добавочного — серебро. Также составляющими пасты определяются следующие критерии:

  • Необходимость смывки остаточного флюса. Применяемые вещества могут быть 3 степеней активности. Использование малоактивных флюсов (с содержанием галогенов до 5%) позволяет не применять смывку после окончания пайки при работе изделия в нормальных условиях.
  • Растворимость. Пасты, имеющие в своей основе воду, могут разбавляется до различной консистенции, в зависимости от формы конструкции и желаемых результатов.
  • Содержание галогенов. Диапазон их содержания варьируется в пределах 0-7%. Это активные элементы, которые при сложных условиях эксплуатации (а при высоком содержании — даже при нормальных) вызывают окисление поверхности, разрушая соединительный слой. Но благодаря своей неполной электронной формуле, они активны при взаимодействии с другими элементами.

Читайте также: Оплетка для снятия припоя

Паяльная паста с оловом имеет самое большое количество модификаций как по химическим элементам, так и по используемым флюсам. Последние без применения галогенов или с их низким содержанием, а также при эксплуатации приборов в нормальных условиях могут использоваться как безотмывочная паяльная паста.

Классификация паяльной пасты

Классификация паяльной пасты

Низкокислотная паяльная паста тоже является эффективной. Отличается высокой адгезией припоя к металлу и хорошо смывается после пайки.

В качестве варианта можно найти продукцию, в состав которой не входит припой. Это паста паяльная ППВ 111. Применяется она для обработки поверхности и имеет 3 степень активности (высокую). Отлично работает с оловянно-свинцовыми и бессвинцовым припоями, смывается водой (t до 80 °С). Используется паяльная паста для поверхностного монтажа микросхем типа BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Плавление происходит при t 40-45 °С, полная активность — при 120-300 °С. Также проводится лужение паяльной пастой, после чего нужна смывка.

Разновидности

Основой выбора являются свойства металла, для которого она используется.

  • Хром-никель. Для таких сплавов подходят пасты, имеющие в составе: никель, хром и легирование бором, бериллием и кремнием. Относятся они к твердым сплавам и наилучшим образом сплавляются в защитной атмосфере (вакуум, аргон).
  • Медь. Используются сплавы медно-серебряные, для снижения t плавления могут легироваться оловом и/или свинцом.
  • Алюминий. Применимы припои олово-цинк.
  • Серебро, золото (к ним относятся любые другие сплавы, покрытые этими элементами). Универсальная паста на основе серебра с добавлением меди и цинка.

Выбор материала зависит от соединяемого металла, например, паяльная паста для авто может использоваться 2 типов:

  • для жестяного кузова применяется олово-свинец или же сплав олова и одного из металлов: меди, индия, серебра;
  • для алюминиевого кузова — олово-цинк.

Применение паяльной пасты при пайке электронных плат

Применение паяльной пасты при пайке электронных плат

Рекомендации по применению

Важно! При покрытии пастой платы большой поверхности используется паяльный фен, который способствует равномерному нагреву, исключая коробление детали. При локальном соединении — паяльник

Чтобы выполнять качественную пайку пастами, нужно знать их принцип работы. В их состав, помимо основных металлов, входят: мелкодисперсный флюс, связывающая органика и при необходимости активаторы (как правило, в марках на водной основе и без использования галогенов). При нагревании связывающее вещество сгорает и испаряется. На поверхности остается действующий состав, и при дальнейшем нагреве происходит оплавление паяльной пасты и соединение поверхностей. В некоторых марках эти этапы совпадают и происходят одновременно:

  • Для ускорения процесса просушки можно использовать нижний подогрев. Также спокойным потоком теплого воздуха обеспечивается растекание флюса. Процесс плавления происходит при температуре 40-45 °С, активация — 180-300 °С.
  • После испарения флюса увеличивается температура подогрева фена. Тепловая обработка должна соответствовать заявленной в паспортных данных. Недогрев снижает прочностные свойства, перегрев может разрушить старую пайку на соединенных ранее деталях.
  • Все особенности режима определяются визуально, для чего может понадобиться провести несколько пробных операций.
  • По окончании проводится очистка (если таковая предусматривается технологией).

Читайте также: Припои для пайки Castolin

Заключение

Паста является эффективным заменителем обычных припоев при правильном подборе марки и флюса, входящего в ее основу. Наиболее применяемые — паста для пайки оловом с добавлением свинца или же бессвинцовая с добавлением серебра, меди, висмута или индия. Удобное нанесение, чистота платы, благодаря точечному нанесению, дозирование в точных количествах — все это позволяет экономно и рационально использовать этот материал. Единственный недостаток, которым обладают некоторые марки, — это небольшой срок годности — 3-6 месяцев, после чего консистенция может разделиться по фазам.

Паяльная паста для smd какая лучше

Текущее время: Сб мар 09, 2024 17:31:44

Часовой пояс: UTC + 3 часа

Паяльная паста

Страница 1 из 2 [ Сообщений: 33 ] На страницу 1 , 2 След.

Заголовок сообщения: Паяльная паста
Добавлено: Чт мар 01, 2007 06:15:41

😯 Начал осваивать технологию пайки горячим воздухом. Начал работать с пастой YX 308. Эта паста во многих отношениях нормально работает. Но её очень проблемно наносить: очень густая, крошится плохо прилипает. В результате количество припоя дозировать не получается. Процентов 20 компонентов приходится перепаивать(оказолись не на своих местах). Эксперементировать в выборе пасты очень проблемно. Народ, подскажите пожалуйста, какая паста лучше подходит при монтаже SMD при нанесении вручную.

Заголовок сообщения:
Добавлено: Чт мар 08, 2007 02:49:15

Первый раз сказал Мяу!

Да, да Господа , новичкам хотелось бы знать с какой пасты начать , на че м пройти практику. Напишите подробно как паять SMD, BGA, а то на других сайтах — возьмите припой №23 ——- трафарет за 20 центов в . телеком, нанесите пасту такую-то и грейте феном . У меня есть пару мобильных телефонов, над которыми можно поставить опыты, есть станция паяльная , на днях подогрели 0.5кг паяльной пасты KOKI, так что советуйте, будем эксперименты ставить, о результатах буду отписывать . Очень хочу научиться и советовать другим

Заголовок сообщения:
Добавлено: Пн мар 12, 2007 19:03:57

Открыл глаза

Я SMD паяю просто как-попало наношу фиговую пасту(стоит аж 5 баксов за шприц 5 кубов и греть надо сильно,пос-61 проще в 10 раз расплавить.гадость) на площадку.кладу компонент,прижимаю и грею феном(поток такой,чтобы не сдувало компоненты). микрухи в qfp точно так же.потом протираю изопропилкой или что-то типа того.лучше просто облудить площадки(не жалея припоя,но сильно много не надо),потом кладешь компонент,греешь и все.так красивее выходит,чем с дерьмовой пастой. BGA не паял,тк изготовить плату для них проблема.скоро буду паять PQFP-208

Вложения:
Комментарий к файлу: первые 2 слоя уже вытравил.осталось еще 2 🙂
123.JPG [42.43 KiB]
Скачиваний: 2316

Сборка печатных плат от $30 + БЕСПЛАТНАЯ доставка по всему миру + трафарет

Заголовок сообщения:
Добавлено: Сб июл 28, 2007 16:35:40

Вымогатель припоя

В банках паяльная паста, как правило, для трафаретной печати, т.е. берешь трафарет накладываешь на плату и шпателем вдавливаешь, затем накладываешь SMD и паяешь феном или в печке, и есть пасты специально для нанесения дозатором, у них вязкость ниже, также пасты отличаются флюсом и еще есть пасты для бессвинцовой пайки.
Какую пасту выбрать тут нужно решать самому

Инженеры КОМПЭЛ провели сравнительное тестирование аккумуляторов EVE и Samsung популярного для бытовых и индустриальных применений типоразмера 18650. Для теста были выбраны аккумуляторы литий-никельмарганцевой системы: по два образца одного наименования каждого производителя – и протестированы на двух значениях тока разряда: 0,5 А и 2,5 А. Испытания проводились в нормальных условиях на электронной нагрузке EBD-USB от ZKEtech, а зарядка осуществлялась от лабораторного источника питания в режиме CC+CV в соответствии с рекомендациями в даташите на определенную модель.

Заголовок сообщения: Re: Паяльная паста
Добавлено: Вс ноя 20, 2016 20:17:22

Сверлит текстолит когтями

Алексей П писал(а):
В банках паяльная паста, как правило, для трафаретной печати

Пользовался такой китайской. Как оказалось, паста очень быстро сохнет и становится густой, что шпателем она клочьями размазывается по трафарету. Надо банку за один раз израсходовать, она в банке тоже высыхает и покрывается коркой, которую потом не размешать. Пробовал разбавлять спиртом, растворителем, через пару разбавлений она перестает расплавляться, просто высыхает под деталями и всё.

_________________
Опыт приходит сразу после того, как он был нужен.

Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре. Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.

Заголовок сообщения: Re:
Добавлено: Пн ноя 21, 2016 06:49:54

Вымогатель припоя

Алексей П писал(а):
Какую пасту выбрать тут нужно решать самому

А не проще ли использовать шарики от BGA. Не сохнут легко дозируются и пайка получается идеальной

Заголовок сообщения: Re: Паяльная паста
Добавлено: Сб ноя 26, 2016 21:26:20

Вымогатель припоя

Вообще с паяльной пастой опыт бывает довольно печальным. Пробовал паять SOP8 различными способами, и с сожалением понял, что паяльником на припой оказалось проще и эффективнее. При попытках намазать пастой все было хорошо до тех пор, пока не начал сажать микросхему на дорожки. Дрожащими руками (я не пью даже по праздникам!) еле усдил на место с пятой попытки, пока сажал размазал пасту ножками микросхемы по всей поверхности. В итоге проще было тупо шпателем мазать, а не с иглы аккуратно каждую дорожку. короче, кошмар. Может, паста не та?

Заголовок сообщения: Re: Паяльная паста
Добавлено: Сб ноя 26, 2016 21:30:45
Цитата:
я не пью даже по праздникам!

Заголовок сообщения: Re: Паяльная паста
Добавлено: Вс ноя 27, 2016 12:18:29

Вымогатель припоя

LastHopeMan писал(а):
Вообще с паяльной пастой опыт бывает довольно печальным.

Да нет нужно просто приспособиться. Как правило все детали при пайке феном самоцентрируются.
И еще Ютюб вам в помощь
https://www.youtube.com/watch?v=ryqm5yP0HxI

Заголовок сообщения: Re: Паяльная паста
Добавлено: Вт ноя 29, 2016 22:41:01

Вымогатель припоя

musa56 писал(а):
Как правило все детали при пайке феном самоцентрируются.

На ютубе еще всякие раканоиды криворукие видосы постят, а новичку проблематично отделить это от правды. Но я вообще про паяльник и паяльную пасту говорил, фен в этом деле не участвовал.

Заголовок сообщения: Re: Паяльная паста
Добавлено: Ср ноя 30, 2016 06:49:36

Вымогатель припоя

LastHopeMan писал(а):
Но я вообще про паяльник и паяльную пасту говорил, фен в этом деле не участвовал.

Ну и нафига вам в этом случае паста. Для пайки микросхем с мелким шагом есть микроволна. С обычным и паяльником нормально паяется. Прочие СМД детали прекрасно паяются и так.

Заголовок сообщения: Re: Паяльная паста
Добавлено: Пт дек 09, 2016 11:09:27

Поставщик валерьянки для Кота

Цитата:

Может, паста не та. Но я вообще про паяльник и паяльную пасту говорил, фен в этом деле не участвовал.

Подход к технологии не тот.
паста не для паяльника предназначена.
Выше уже вкратце описали процесс. Я тоже это подтверждаю. Через трафарет намазал, детальки по местам раскидал, феном аккуратно прогрел. Эта технология целесообразна, когда надо делать от 5 и больше изделий. При массовом потоке полсотни деталек набрасваются за 3-4 минуты.

Заголовок сообщения: Re: Паяльная паста
Добавлено: Пн фев 20, 2017 11:12:54

Открыл глаза

Самодельная конструкция нанесения паяльной пасты + пинцет, вроде не плохо получается.
https://www.tindie.com/products/DanM/dm . adhesives/

_________________
опыт растет пропорционально выведенному из строя оборудованию.

Заголовок сообщения: Re: Паяльная паста
Добавлено: Пн фев 20, 2017 22:23:57

Вымогатель припоя

Я хотел подобное сделать: ЧПУ с полностью автоматизированной резкой дорожек, нанесением и пайкой SMD. Но потом забил на это дело, потому что чертовски не окупается.
Сейчас наношу паяльную пасту при помощи базового шприца, иглы и отвертки. Отверткой давлю на попку этого недошприца, а то мизинец не пролезает туда.

Кстати я уже научился обычным паяльником с паяльной пастой работать. Просто нужно привыкнуть начинать пайку детали не касаясь ее самой. Просто разогреваем часть пасты, она приваривает пару угловых ножек, после чего можно в наглую жалом возить по ножкам. А еще можно обычным припоем угловую ножку зацепить, потом налить пасту прям на все ножки и также нагло жалом провести по ним всем. Тоже прилипает на ура, как на заводе. Вообще странная штука: когда перестаешь бояться SMD, то они сами припаиваться начинают. Просто кинул, налил, подогрел — готово.

Паяльная паста SMD и SMT компонентов

Паяльная паста представляет собой однородную массу, состоящую из двух компонентов — припоя в виде порошка и флюса-связки. В автоматизированном производстве такая смесь является наиболее удобной формой применения припоя и флюса для пайки.

Технология:

  • Товары
  • Сравнительная таблица
  • Подробное описание
  • Рекомендации по выбору
  • Рекомендации по применению

Еще фильтры
<> 2?’Выбрано: ‘+ item.SELECTED_ITEMS.length:»>> >Обзор

Обычно пасты задействованы в технологии SMT (англ. — surface mount technology), но список отраслей использования постоянно расширяется. Также встречается название паяльной пасты (жира) для SMD компонентов (англ. — surface mounted device) или ТМП-технология, предполагающая монтаж электронных компонентов на поверхность печатных плат, включая BGA микросхемы. На данный момент SMD-технология считается наиболее распространенным способом изготовления печатных плат с электронными компонентами. Характеристики паст для SMD и SMT компонентов принято определять по типу флюса, по фракции частиц припоя, а также по процентному соотношению металлической составляющей к остальным компонентам состава.

Характеристики паяльных паст

  • создание высококачественных паяных соединений;
  • наносятся дозировано или с помощью трафаретной печати;
  • склеивающие характеристики, достаточные для удержания припаиваемых компонентов до пайки;
  • устойчивость к растеканию в процессе подготовительного нагревания;
  • отсутствие брызг и образующихся из них шариков припоя;
  • минимальные и легко удаляемые отходы после пайки;
  • подходит для продолжительного хранения без потери необходимых качеств.

Выбор подходящей паяльной пасты (для SMD или SMT компонентов) зависит в первую очередь от сплава припоя и фракции частиц. Следующими по важности факторами являются основа флюса и технологический способ нанесения. Основу припоя выбирают по совместимости с другими компонентами пайки. Применяемая технология должна соответствовать стандартам эксплуатации данного изделия, а также требованиям к удалению отходов флюса. Для работы с пастой могут понадобится определенные инструменты, к примеру, паяльный фен.

Виды и классификации

Паяльные пасты классифицируются по типу флюса, припоя и температуре.

Паяльная паста

Рис.1. Классификация паяльных паст

По типу припоя в настоящее время для изготовления электроники используют три основных разновидности сплавов:

  • традиционные или свинцовосодержащие;
  • без свинца в составе;
  • рассчитанные на использование при низких температурах.

К традиционным сплавам относятся преимущественно припои с составом эвтектики олово-свинец или близкие к ним. Для технологии поверхностного монтажа применяются пасты для пайки на основе припоя с составом Sn62/Pb32/Ag2. Добавление серебра в этот сплав позволяет сделать паяное соединение более прочным и предотвратить миграцию серебра, которое используется в изготовлении микроэлементов.

Паяльная бессвинцовая паста позволяет заменить содержащие его аналоги. Причиной перехода на данную разновидность припоя послужило решение европейской комиссии. С 2006 года в Евросоюзе действует законодательный запрет на применение свинца и свинцовых паст в промышленном изготовлении электроники.

Сплав SAC305 Sn96,5/Ag3/Cu0,5, обладающий температурой плавления около 220℃, представляет собой полноценную замену традиционному свинцовосодержащему составу по электрическим и механическим характеристикам. К дополнительным преимуществам припоя без свинца относятся более высокая прочность и стойкость к термоциклированию. Поэтому с его помощью можно паять компоненты с различными коэффициентами теплового расширения.

Низкотемпературная паста может быть как со свинцом в составе, так и без него. Последняя из перечисленных разновидностей становится особенно востребованной благодаря более распространенному применению чувствительных к нагреву элементов. Припои для низких температур, как правило, содержат индий или висмут. Также в составе могут быть оба металла, что объясняется их способностью понижать порог плавления.

Читать полностью

Рекомендации по выбору

Состав припоя выбирают зависимо от следующих факторов:

  • требования к производственной технологии относительно содержания свинца;
  • требования к эксплуатации готового изделия;
  • наличие термозависимых элементов пайки;
  • тип сплавов для покрытий выводов элементов и печатной платы;
  • необходимость проведения ступенчатой пайки с различными температурными режимами.

При производстве паст используют припой в виде миниатюрных шариков с диаметром в десятки микрон. Шарики делают только из припоя наивысшей частоты, добиваясь при производстве минимального количества окислов и высокой сферичности шариков припоя. Наиболее востребованным является порошок Тип 3 и Тип 4, так как он используется для производства большинством производителей электроники.

Выбор оптимального размера частиц припоя в паяльной пасте производится на основании минимального размера апертур в трафарете и минимально шага компонентов. При выборе паст с малым размером частиц следует помнить, что такая паста будет легко наноситься даже через маленькие отверстия трафарета, однако при использовании пасты с маленькими частицами и толстого трафарета велика вероятность получения чрезмерно большой дозы, что приведет к дефектам или продавливанию пасты под трафарет.

В промышленном изготовлении паст применяется припой наивысшей частоты в виде микроскопических шариков диаметром в десятки микрон. Его применение позволяет свести к минимуму объём окислов в процессе производства. Большинство предприятий, производящих электронные изделия, используют для изготовления своей продукции порошки Тип 3 и Тип 4.

Оптимальный размер частиц припоя в пасте выбирают согласно минимальному размеру апертур в трафарете и наименьшему шагу между элементами пайки. Выбор пасты с минимальным размером частиц предоставляет пользователю важное преимущество. Такую пасту не сложно наносить даже через самые маленькие отверстия в трафарете. Но если трафарет толстый, то применение пасты с маленькими частицами может привести к дефектам из-за слишком высокой дозировки. К тому же в этом случае паяльная паста может быть продавлена под трафарет.

Флюс в производстве пасты добавляется для выполнения следующие функций:

  • обеспечение клейкости пасты для удержания элементов после их монтажа;
  • создание защитной пленки-протектора от повторного окисления;
  • обеспечение нужных реологических характеристик пасты;
  • удаление оксидной пленки с поверхностей перед пайкой;
  • образование однородного соединения с припоем;
  • сохранность формы отпечатков паяльной пасты;
  • улучшение самоцентрирования элементов;
  • содействие передаче тепла в ходе паяния.

Различные виды паст отличаются между собой по активности флюса, что зависит от содержания в его составе галогенов. Активность может быть низкой (0–0,5%), средней (0,5–2,0%) и высокой (более 2,0%). Наличие в составе галогенов влияет на необходимость отмывки печатных плат после пайки. Так при низкой активности флюса отмывать их необязательно (пасты, не требующие отмывки), при средней — рекомендуется, а при высокой — обязательно.

«Водорастворимые» или «водосмываемые» пасты, как правило, содержат в своем составе органические кислоты. Их остатки удаляются с помощью поэтапного очищения поверхности. Для этого используют ультразвук или струйную промывку сначала обычной, затем дистиллированной и деионизированной водой. Пасты, не требующие отмывки, изготавливаются на основе натуральных и синтетических смол. В случае их применения обязательная отмывка не требуется, а для удаления остатков пасты можно воспользоваться только дистиллятом при температуре 55-65℃.

Еще одной популярной разновидностью паяльных паст являются смеси на основе канифоли. Основной составной элемент канифольных паст — очищенная натуральная смола, для добычи которой используют древесину сосны. Канифольные флюсы могут быть неактивными, обладать средней активностью или слабыми коррозионными свойствами.

Независимо от наличия в составе галогенов, для отмывания остатков канифоль-содержащей пасты после пайки желательно использовать растворитель типа HCFC вместе с омыляющим реагентом. После их применения печатные платы отмывают сначала дистиллятом, а потом деионизированной водой.

Многие разновидности паст, в составе которых не содержатся галогены, отличаются крайне плохой отмываемостью. После просушки на поверхности плат может оставаться белесый остаток флюса. Пасты, после использования которых не требуется отмывка, считаются более технологичными благодаря упрощению производственного процесса. Флюс в их составе защищает готовое соединение после пайки от коррозии наподобие лака.

Паяльные пасты с содержанием галогенов в составе часто уступают безгалогенным аналогам по надежности паяного соединения. Такой эффект объясняется тем, что остатки флюса в составе пасты обладают более высокой химической активностью. Поэтому удобство пайки и надежность готового соединения чаще всего оказываются взаимоисключающими факторами.

Большинство разновидностей флюса для паяльных паст производится смешением компонентов органического (очищенная канифоль) и неорганического (синтетические смолы) происхождения. В их состав входят добавки с разной химической активностью. Так в составе канифоли высокой степени очистки присутствует слабоактивная смоляная кислота. Классификация паяльных флюсов и способы их испытаний указаны в нормативах IPC-SF-818 («Общие требования к электронным флюсам для пайки») и IPC/EIA J-STD-004 («Требования к флюсам для пайки»).

Согласно указанным выше нормативам международной стандартизации, в соответствии со своим химическим составом флюсы подлежат классификации на три группы. К каждой из них относится по 6 видов флюса, отличием между которыми является их уровень активности. Для маркировки флюса используют обозначения с 4-значным кодом, состоящим из букв и цифр. Определить вещество, взятое за основу флюса, можно по первой паре букв кода. Так RO означает канифоль, RE — синтетическую смолу, а OR — органическую кислоту. Третья буква кода указывает на уровень химической активности. Соответственно L (англ. — Low) означает низкий уровень, M — средний, а H — высокий.

Уровень активности флюса указывает на способность вызывать коррозию. Исходя из данного показателя определяется необходимость удаления его остатков после пайки. К примеру, остатки слабоактивных флюсов и флюса, основанного на чистой канифоли, обычно не требуется удалять. При средней активности химиката (RA, ROH0, ROY1, REY0, REH1) его остатки нужно удалять, используя специальный растворитель. Оставшийся органический флюс (OA, OR) нужно обязательно смыть водой.

Подобным образом принято классифицировать и паяльные пасты. Зависимо от разновидности флюса в составе это могут быть не требующие отмывки или водосмываемые пасты. Такое деление позволяет выбрать наиболее подходящую разновидность паяльных компонентов для используемой производственной технологии.

Как подобрать флюс

Флюс в пасте для пайки подбирают зависимо от следующих условий:

  • необходимая активность флюса;
  • желаемая основа (канифоль или другая);
  • совместимость основы флюса с основами других химикатов, использующихся при сборке изделия;
  • необходима активность и реология флюса;
  • наличие или отсутствие галогенов в его составе;
  • необходимый объём флюса в пасте;
  • предпочитаемая технология (остатки смываются водой или не требуют отмывания).

Способы нанесения

В современном производстве электроники наиболее распространены такие способы нанесения паяльной пасты как дозирование и использование трафаретов. В трафаретной печати паста наносится формовочным способом. При этом отпечатки пасты равномерно формируются на всех контактных площадках платы в один заход.

Для мелкосерийного производства электроники изготовление трафарета может быть экономически нецелесообразным. В этом случае более подходящей окажется технология дозирования, паяльные пасты для которой обычно представлены в специальных шприцах. Способ трафаретной печати экономически более оправдан для производства электроники крупными партиями. При повторяющемся процессе достигается более высокая производительность.

При использовании паяльных паст следует соблюдать рекомендации производителя, подробно изложенные в TDS.

Паста для пайки: какие бывают виды данного состава и их особенности

Пайка деталей к поверхности печатной платы осуществляется главным образом пи помощи паяльной пасты. Состав паст может сильно различаться, но в основном главные компоненты — припой, флюс и связующее вещество. Любая паста для пайки внешне представляет собой густую и вязкую смесь химических веществ.

Особенные качества материалов для пайки

Известно, что соединения элементов при помощи пайки, возможно при использовании материала с меньшей температурой плавления. Для простых любительских схем до сих пор применяют припой совместно с флюсом или кислотой. Паста, содержащая в себе оба компонента, а также различные добавки, значительно ускоряет процесс пайки сложных печатных плат c smd элементами. Широко используется на производствах электроники.

Паста для пайки

Рассмотрим основные составляющие пасты для пайки:

  • порошкообразный припой разного качества дробления;
  • флюс;
  • связующие компоненты;
  • разнообразные добавки и активаторы.

В качестве материала припоя выбирают разнообразные сплавы с оловом, свинцом и серебром. В последнее время наиболее актуальными являются без свинцовые паяльные пасты.

В составе каждой паяльной пасты используется флюс, играющий роль обезжиривателя. Кроме того необходимо связующее клейкое вещество, которое облегчает установку и фиксацию smd компонентов на печатные платы. Чем больший размер платы и насыщеннее элементная плотность, тем важнее использовать более вязкие паяльные пасты.

Большое влияние на качество пайки smd компонентов влияет срок годности пасты. Так как в составе обычно находятся активные химические компоненты, срок использования и хранения ее совсем небольшой, не более 6 месяцев. При хранении и транспортировке необходимо сохранять температуру от +2 до +10. Только при соблюдении всех условий возможна качественная пайка.

Разнообразие паяльных паст

В зависимости от использования различных компонентов выделяют несколько видов паяльных паст:

  • отмывочные;
  • без отмывочные;
  • водорастворимые;
  • галогеносодержащие;
  • без содержания галогенов.

Свойства меняются от использования флюса, входящего в ее состав. Любая паста, которая не смывается водой, содержит в себе канифоль. Для промывки изделий от такой пасты необходимо использовать растворитель.

Общее правило для содержащихся элементов и smd компонентов — чем лучше паяемость, тем меньше надежность. Соблюдение компромисса между этими важными свойствами — залог эффективного функционирования. Применение галогеносодержащих паст значительно увеличивает технологичность, но несколько снижает надежность.

Способы применения паст для пайки

нанесение пасты

Для того чтобы получить качественное и надежное соединение smd элементов на печатной плате необходимо выполнить определенные действия:

  • качественная очистка и обезжиривание печатной платы с последующим просушиванием;
  • фиксирование платы в горизонтальном положении;
  • равномерное и тщательное нанесение паяльной пасты в места соединения;
  • установка мелких и smd элементов на поверхность платы; для более надежной пайки рекомендуется дополнительно нанести пасту на ножки микросхем;
  • при нижнем подогреве платы, включается фен и осторожным потоком теплого воздуха прогревается верхняя часть с установленными элементами;
  • после того как испариться флюс, температура фена увеличивается до температуры плавления припоя;
  • визуально контролируется процесс пайки;
  • после остывания, производится окончательная промывка печатной платы.

Основные хитрости качественной пайки

Для того чтобы качественно произвести соединение элементов при помощи пасты для пайки, следует позаботиться о некоторых моментах. В первую очередь важно очистить и обезжирить плату, особенно если заметны окислы, или плата долгое время лежала без использования. При этом желательно залудить все контактные площадки легкоплавким припоем.

Паяльная паста должна иметь удобную консистенцию. То есть она не должна быть слишком жидкой или слишком густой. Больше всего подходит «сметанная» структура, которая будет хорошо смачивать поверхность. Смачиваемость играет огромную роль в надежности и качественности паяного соединения.

При пайке smd элементов важно нанести тонкий слой пасты. Толстый слой может замкнуть выводы микросхем. Пайка простых элементов такой тонкости не подразумевает.

Если печатная плата имеет значительные размеры желательно использовать нижний подогрев феном, утюгом или при помощи специальных средств температурой от 150 градусов по Цельсию. Если это не предусмотреть, возможно коробление платы.

Излишки и остатки припоя легко удаляются паяльником с разнообразными насадками. Для примера, для удаления остатков веществ, применяемых при пайке, между ножек микросхем удобно использовать жало «волна».

Похожие статьи

  • Пайка плат: важные детали процедуры ремонта детали
  • Как выбрать температуру для пайки?
  • Пайка радиодеталей, нюансы в монтаже радиоэлементов
  • Пайка флюсом: что следует знать?

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *